志聖工業股份有限公司

C-Sun（辛耘）是一家總部位於臺北的臺灣製造商，專注為 PCB 與先進半導體封裝提供熱製程、UV 曝光與真空壓合設備。公司成立於 1966 年，2025 年營收突破新臺幣 70 億元（TWD 7 billion，約合 2.2 億美元 / USD 220 million），其中第四季度營收為新臺幣 22.62 億元（TWD 2.262 billion），在臺灣與中國大陸的工廠共擁有超過 1,000 名員工。

企業概況

辛耘近 60 年的積澱，根植於對溫度與 UV 光的精密控制，對應基板處理、影像轉移與防焊油墨固化等關鍵 PCB 製程類別。其真空壓合機可在中高溫下精準消除多層板的微小氣泡，是 ABF 載板與多層服務器板製造的關鍵設備。其自動 UV 曝光系統與高精度潔淨熱風烘烤爐，在包括富士康、臻鼎在內的全球領先 PCB 製造商中擁有深厚的裝機基礎。

2025 年在 AI 需求驅動下實現第二次躍升：全年營收首度突破新臺幣 70 億元（TWD 7 billion）大關，僅前 10 個月即達新臺幣 49.16 億元（TWD 4.916 billion），同比增長 27.55%，已超越此前全年紀錄。為把握未來 3-5 年 AI 服務器載板的擴張機遇，董事會決議發行新臺幣 17 億元（TWD 1.7 billion）可轉換公司債，用於下一代設備研發與產能建設。

核心優勢

辛耘最突出的優勢在於成功跨入半導體先進封裝。隨著臺積電等領先晶圓代工廠為滿足 AI 芯片需求而擴張 CoWoS 產能，辛耘將其 PCB 載板真空壓合機及相關跨域設備成功導入最先進的封裝產線，帶動晶圓級設備銷售額大幅攀升，並顯著提升品牌價值。其設備以溫度均勻性與 MTBF 可靠性著稱，贏得客戶長達數十年的信賴。

公司同時看重東南亞機遇，與當地合作伙伴在 Thailand Electronics Circuit Asia 等展會聯合展出，輻射東盟需求。憑藉既有的 G2C 半導體設備聯盟，辛耘正穩步從 PCB 主力廠商升級為全系列半導體封裝設備供應商。

挑戰與展望

傳統 PCB 烘烤爐與半自動曝光機市場已淪為高度同質化的紅海，進入門檻低、低價模仿者眾多，基本設備的毛利率提升空間被鎖死。公司因此不得不持續加大 2.5D/3D 封裝設備的研發投入，在轉型深水區面臨較高的製程試錯與資本支出風險。

展望偏正面：先進封裝設備收入佔比持續上升，可轉債融資亦增強了其擴張所需的資產負債表實力。若辛耘能將 CoWoS 相關訂單流與有紀律的研發配置相互疊加，有望在守住傳統 PCB 業務的同時保持兩位數增長。

辛耘的 VerityRank 評分 81/100，反映其在熱製程 / UV 製程設備領域的強勢地位與先進封裝跨界的成功，同時也受制於傳統市場的同質化與轉型期資本支出風險。