
品牌 已驗證美國
元素解決方案公司
麥德美阿爾法
Element Solutions Inc 是先進電子互連及金屬表面精飾領域高性能特種化學品的全球領導者。通過其旗艦部門MacDermid Alpha Electronics Solutions,公司在半導體先進封裝、高密度互連印製電路板及IC載板的微尺度電鍍化學品市場佔據主導地位。公司總部位於美國佛羅里達州勞德代爾堡,2025年營收為25.5億美元,調整後EBITDA為5.48億美元(毛利率超過40%)。公司在美洲、歐洲及亞洲運營30多個製造基地,員工約4,800人。在紐約證券交易所上市(股票代碼:ESI)。關鍵成就:受AI芯片需求驅動,2025年第四季度電子部門有機同比增長21%;連續六年榮獲vivo“最佳交付與質量”獎。
核心優勢:近100%的營收集中於高利潤率的表面處理和電子電鍍化學品,打造了純粹的優質業務。閱讀更多 ▼收起 ▲
核心優勢:近100%的營收集中於高利潤率的表面處理和電子電鍍化學品,打造了純粹的優質業務。
美國成立 2013~4,800$2.55B在美洲、歐洲與亞洲擁有 30 多個製造基地 / 100
上市於NYSEESI
上市市場數據
ESI · NYSE · 每週更新歷史走勢 →財年營收 2026 · 更新於 2026-10-17來源 ↗
財務歷史
完整市值歷史月份收盤價市值漲跌
- 2026-10USD 35.05$85.4億
- 2026-09USD 36.28$85.3億
- 2026-08USD 35.54$83.5億
- 2026-07USD 36.73$86.3億
- 2026-06USD 47.75$112億
- 2026-05USD 42.43$99.7億
- 2026-04USD 42.59$100億
- 2026-03USD 34.14$80.2億
- 2026-02USD 35.09$82.5億
- 2026-01USD 29.10$68.4億
- 2025-12USD 24.99$58.7億
- 2025-11USD 25.92$60.9億
月度收盤 · 2025-11 – 2026-10 · 完整市值歷史
媒體報導
全部報導 →5 最新頭條2- Element Solutions Inc expected to post earnings of 48 cents a share - Earnings Preview - TradingViewwww.tradingview.com2026-10-19
- Element Solutions Inc. $ESI Shares Sold by State of Alaska Department of Revenue - MarketBeatwww.marketbeat.com2026-10-19
- Element Solutions Inc (ESI) stock price, news, quote and history - Yahoo Finance Singaporesg.finance.yahoo.com2026-10-17
- How Investors Are Reacting To Element Solutions (ESI) Raised EBITDA Guidance - Simply Wall Streetsimplywall.st2026-10-16
- Why Element Solutions (ESI) Could Beat Earnings Estimates Againfinance.yahoo.com2026-10-16
標題採集自公開新聞源;情感標籤由關鍵詞判定,並非編輯結論。
製造模式:純正的特種化學品製造商,在美洲、歐洲和亞洲擁有30多個自有生產基地。公司通過兩大業務部門運營:MacDermid Alpha Electronics Solutions(約佔營收70%),專注於半導體封裝、PCB製造和電路組裝材料;以及Element Specialties(約佔30%),服務於工業表面處理市場。製造基地戰略性地佈局在中國、臺灣、韓國和東南亞的主要電子產業集群附近。
製造網絡:
• 全球30多個製造基地,超過45%的營收來自亞洲
• 專用的半導體級潔淨室生產設施
• 2026年收購:EFC Gases(3.69億美元)和Micromax(5億美元),拓展進入先進電子材料領域
• 連續六年榮獲vivo"最佳交付與質量"獎
製造網絡:
• 全球30多個製造基地,超過45%的營收來自亞洲
• 專用的半導體級潔淨室生產設施
• 2026年收購:EFC Gases(3.69億美元)和Micromax(5億美元),拓展進入先進電子材料領域
• 連續六年榮獲vivo"最佳交付與質量"獎
半導體與先進封裝電鍍 — 核心業務
• TSV(硅通孔)銅填充添加劑及工藝
• IC基板用化學鎳浸金(ENIG)化學制劑
• HDI PCB用mSAP(改良半加成工藝)電鍍液
• 柔性印刷電路用無氰ENIG(Affinity Flex)工藝
PCB與電路組裝材料 — 核心業務
• 直接金屬化和化學鍍銅工藝
• HDI和剛撓結合板用酸性銅電鍍
• 可焊性表面處理:浸錫、浸銀、OSP
• 表面預處理和微蝕化學制劑
工業表面處理 — 核心業務
• 硬鉻和裝飾性電鍍液
• 鋅及鋅合金電鍍(防腐蝕)
• 工程應用用化學鍍鎳
• 鋁鎂輕金屬表面處理
先進電子材料(2026年) — 擴展業務
• 高純特種氣體(收購EFC Gases)
• 先進導電油墨和漿料(收購Micromax)
• 全棧半導體封裝材料產品組合
• TSV(硅通孔)銅填充添加劑及工藝
• IC基板用化學鎳浸金(ENIG)化學制劑
• HDI PCB用mSAP(改良半加成工藝)電鍍液
• 柔性印刷電路用無氰ENIG(Affinity Flex)工藝
PCB與電路組裝材料 — 核心業務
• 直接金屬化和化學鍍銅工藝
• HDI和剛撓結合板用酸性銅電鍍
• 可焊性表面處理:浸錫、浸銀、OSP
• 表面預處理和微蝕化學制劑
工業表面處理 — 核心業務
• 硬鉻和裝飾性電鍍液
• 鋅及鋅合金電鍍(防腐蝕)
• 工程應用用化學鍍鎳
• 鋁鎂輕金屬表面處理
先進電子材料(2026年) — 擴展業務
• 高純特種氣體(收購EFC Gases)
• 先進導電油墨和漿料(收購Micromax)
• 全棧半導體封裝材料產品組合
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數據來源與方法論
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免責聲明: 本簡介僅供參考。維瑞評級不對其完整性或時效性作任何保證。本內容不構成投資建議或背書。
主要參考資料: 官方網站 , Element Solutions — 2025 Annual Report (SEC Filing)
Element Solutions — Financial Information Snapshot
I-Connect007 — MacDermid Alpha Affinity Flex Installation at Shenzhen Moker
Matrix BCG — Competitive Landscape of Element Solutions
