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泛林集團公司
Brand 已驗證美國

泛林集團公司

泛林集團

泛林集團(Lam Research Corporation)是全球領先的半導體製造設備供應商,總部位於美國加利福尼亞州弗裡蒙特。公司專注於晶圓製造的前端核心工藝設備,提供先進的刻蝕、薄膜沉積和清洗系統,是全球先進邏輯芯片和存儲芯片生產的關鍵技術推動者。2025財年,泛林集團實現營收約180億美元,作為全球半導體設備生態系統中不可或缺的“工具製造商”和工藝創新合作伙伴,其地位源於在等離子體刻蝕(半導體製造中最關鍵的工藝)領域的全球市場領導地位、在沉積等高增長相鄰領域強大的技術能力,以及深度嵌入亞洲關鍵芯片製造區域的服務網絡。



優勢:泛林集團的核心優勢在於其在關鍵刻蝕工藝設備領域(尤其是先進節點等離子體刻蝕技術)的全球市場領導地位和強大的客戶基礎;以及通過高強度研發投入,在沉積和清洗等相鄰領域構建的協同產品組合與技術壁壘。



劣勢:公司的主要劣勢在於其收入高度集中於亞洲地區(約70%),導致其業務和業績極易受到區域性地緣政治緊張局勢、貿易政策以及關鍵客戶資本支出波動的影響;半導體設備行業固有的強週期性,導致盈利大幅波動;以及在多個細分市場面臨來自應用材料(Applied Materials)和東京電子(Tokyo Electron)等強大競爭對手的激烈競爭。

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美國Est. 198019,700$21.68 billion15+ 個生產基地 / 100
上市於NASDAQLRCX
更新於: 2026年10月·作者 VerityRank 研究團隊·評選方法

上市市場數據

LRCX · NASDAQ · 每週更新歷史走勢 →
市值
$330.3B
股價
USD 263.94
一年漲跌
+86.5%
3年漲跌
+362.8%
較首個收盤價
+141917.1%

起始 1984-05

營收(近 12 個月)
$23.2B
財年營收 2026 · 更新於 2026-10-17來源 ↗
USD 0$0USD 125$150.0BUSD 250$300.0BUSD 375$450.0BUSD 500$600.0B2025-122026-012026-022026-032026-042026-052026-062026-072026-082026-092026-10
MonthCloseMarket cap
  • 2026-10USD 263.94$330.3B
  • 2026-09USD 328.51$411.1B
  • 2026-08USD 301.49$377.3B
  • 2026-07USD 293.02$366.7B
  • 2026-06USD 433.33$542.3B
  • 2026-05USD 318.18$398.2B
  • 2026-04USD 257.86$322.7B
  • 2026-03USD 213.66$267.4B
  • 2026-02USD 233.89$292.7B
  • 2026-01USD 233.46$292.2B
  • 2025-12USD 171.18$214.2B
Monthly closes · 2025-12 – 2026-10 · full history in market history

媒體報導

全部報導 →5 最新頭條2
標題採集自公開新聞源;情感標籤由關鍵詞判定,並非編輯結論。

泛林集團(納斯達克:LRCX)是一家美國半導體設備製造商,總部位於美國加利福尼亞州弗裡蒙特。公司專注於納米級製造技術,提供半導體製造的綜合解決方案,包括刻蝕設備、薄膜沉積設備和清洗設備。業務覆蓋20多個國家,全球員工約18,000人,為北美、亞洲和歐洲的主要芯片製造商提供服務。公司品牌熱度評分為78/100,反映了其在全球半導體行業中的關鍵作用。

核心業務

泛林集團的核心業務聚焦於半導體製造設備(類別16.2、16.3、16.5、16.6、16.9)。公司三大主要產品類別包括:刻蝕系統(類別16.2),約佔營收的45%,提供等離子刻蝕設備和晶圓刻蝕解決方案;薄膜沉積系統(類別16.3),約佔營收的35%,包括化學氣相沉積(CVD)設備;晶圓清洗系統(類別16.5),約佔營收的20%,提供半導體清洗技術。其他產品包括用於工藝控制的檢測與計量設備(類別16.6)和提供完整解決方案的輔助系統(類別16.9),所有產品均以原子層精度和先進封裝技術為特點。

全球佈局

泛林集團擁有廣泛的全球運營基礎設施,包括超過15個製造設施(主要位於美國及亞洲主要基地)、10多個研發中心(構成全球創新網絡)以及20多個客戶支持中心(位於關鍵客戶區域)。公司業務覆蓋全球20多個國家,在北美(核心基地包括美國和加拿大)、亞洲(主要市場包括中國、韓國、臺灣地區)和歐洲均有重要佈局。這一全球網絡使泛林集團能夠為世界各地的半導體製造商提供本地化支持和服務,支持多個大洲的先進芯片生產。

核心優勢

泛林集團的競爭優勢源於其在納米級半導體製造領域的技術領先地位,具備原子級精度能力。公司2025財年預估營收約為180億美元,同比增長8.5%,顯示出強勁的財務表現和市場需求。全球員工約18,000人,擁有15個以上製造設施,泛林集團將規模與半導體設備專家的專業能力相結合。公司從刻蝕到沉積再到清洗的綜合解決方案,使其成為全球先進半導體製造廠不可或缺的合作伙伴。

快速概覽

Headquarters

美國加利福尼亞州弗裡蒙特市 (Fremont, California, United States)

Founded

1980

Employees

19,700

Revenue

$21.68 billion (TTM)

Market cap

$330.3B

Factories

15+ 個生產基地

類別
機械設備品牌機械設備工廠電子設備品牌電子設備工廠半導體設備半導體設備製造商半導體製造設備企業半導體製造設備製造商包裝材料與解決方案行業半導體製造邊緣計算設備機器視覺系統顯示面板製造設備行業邊緣設備生產設備行業電子元器件行業蝕刻設備行業工業自動化系統行業移動設備生產設備行業半導體製造設備行業智能設備製造設備行業薄膜沉積設備行業工業傳感器行業

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數據來源與方法論

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免責聲明: 本簡介僅供參考。VerityRank不對其完整性或時效性作任何保證。本內容不構成投資建議或背書。

主要參考資料: 官方網站 , 泛林集團公司概覽(官方)
泛林集團 2024 年 CDP 申報
泛林集團分析師展望(Seeking Alpha)
SEMI 全球半導體設備出貨報告