品牌及製造商 已驗證中國
臺灣積體電路製造股份有限公司( TSMC )
臺積電
臺灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)是全球半導體製造業不可或缺的基石與絕對領導者,總部位於中國臺灣新竹科學園區。採用純晶圓代工模式運營,TSMC不設計自有品牌芯片,而是專注於為全球數百家芯片設計公司(如蘋果、英偉達、AMD)提供尖端製造服務。憑藉2025財年約860億美元的營收、全球晶圓代工市場超過50%的份額,以及在3納米、2納米等先進製程技術上保持2-3年的絕對領先優勢,TSMC已成為全球高端數字芯片供應鏈中近乎壟斷的關鍵節點。
優勢:TSMC的核心優勢在於其在先進半導體製造領域(尤其是7納米及以下製程)近乎絕對的壟斷地位,這使得全球頂尖科技企業對其形成深度依賴。其中立的"純代工"商業模式、卓越的良率控制能力,以及由此產生的強大定價權,共同構築了其非凡的盈利能力和戰略價值。
劣勢:該公司面臨的最大且最不可控的挑戰是極其複雜且高風險的地緣政治因素。其核心製造基地的地理位置使其成為全球科技競爭的焦點,直接導致其供應鏈安全與客戶結構受制於大國政策。與此同時,開發更先進製程所需的資本支出與研發投入呈指數級增長,為維持技術領先地位帶來了巨大壓力。閱讀更多 ▼收起 ▲
優勢:TSMC的核心優勢在於其在先進半導體製造領域(尤其是7納米及以下製程)近乎絕對的壟斷地位,這使得全球頂尖科技企業對其形成深度依賴。其中立的"純代工"商業模式、卓越的良率控制能力,以及由此產生的強大定價權,共同構築了其非凡的盈利能力和戰略價值。
劣勢:該公司面臨的最大且最不可控的挑戰是極其複雜且高風險的地緣政治因素。其核心製造基地的地理位置使其成為全球科技競爭的焦點,直接導致其供應鏈安全與客戶結構受制於大國政策。與此同時,開發更先進製程所需的資本支出與研發投入呈指數級增長,為維持技術領先地位帶來了巨大壓力。
中國Est. 1987~83,825NT$3.809 trillion台灣 6 座 GIGAFAB 12 吋晶圓廠 + 4 座 8… / 100
上市市場數據
2 商家列表 · 每週更新歷史走勢 →NYSE: TSM · 財年營收 2025 · 更新於 2026-10-17來源 ↗
MonthClose市值Change
- 2026-10USD 412.61$2.14T
- 2026-09USD 456.19$2.36T
- 2026-08USD 415.32$2.15T
- 2026-07USD 404.25$2.10T
- 2026-06USD 477.57$2.48T
- 2026-05USD 418.45$2.17T
- 2026-04USD 396.06$2.05T
- 2026-03USD 337.95$1.75T
- 2026-02USD 374.58$1.94T
- 2026-01USD 330.56$1.71T
- 2025-12USD 303.89$1.58T
Monthly closes · 2025-12 – 2026-10 · Full market history
媒體報導
全部報導 →5 最新頭條12- Taiwan's Stock Pickers Are Walking Out to Bet Their Own Money - The Globe and Mailwww.theglobeandmail.com2026-10-19
- $3,000 Split Across Nvidia, Broadcom, and TSMC Could Be Worth This Much by 2030fool.com2026-10-18
- TSMC vs. ASML: Which AI Expansion Demands More Cash?finance.yahoo.com2026-10-17
- TSMC vs. ASML: Does Buying the Toolmaker Reduce Geographic Risk?finance.yahoo.com2026-10-17
- Intel Stock Fell Nearly 6% as TSMC Took Aim at Its Packaging Business. Here’s What It Means for Intel’s Marginstikr.com2026-10-17
標題採集自公開新聞源;情感標籤由關鍵詞判定,並非編輯結論。
台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)是全球領先的純晶圓代工企業,總部位於台灣新竹科學園區。2025年,公司實現營收新台幣3.809兆元(約1,224.2億美元,以美元計同比增長35.9%),淨利潤新台幣1.718兆元,員工約83,825人,確立了自身作為全球AI時代製造骨幹的地位。
技術領先與營收結構
TSMC開創了專業晶圓代工模式,並在先進製程領域保持壓倒性領先。7奈米及以下製程貢獻了2025年晶圓營收的74%,推動毛利率達到59.9%。公司為534個客戶製造了12,682種不同產品,涵蓋AI、高效能運算(HPC)、智慧型手機、汽車和物聯網(IoT)應用。其3D Fabric先進封裝平台(尤其是CoWoS)支撐著全球AI加速器供應鏈。2奈米製程目前正在量產爬坡中,1.4奈米已在技術路線圖上。 製造佈局與產能
2025年,年產能超過1,700萬片12吋等效晶圓,分佈於台灣的六座GIGAFAB綜合廠區、四座8吋晶圓廠和一座6吋晶圓廠。公司正在同步推進全球佈局: • 亞利桑那州Fab 21於2024年第四季實現N4高量產;其第二座晶圓廠目標於2027年量產N3,第三座於2025年4月動工。 • 日本JASM熊本廠提供成熟至中階製程。 • 南京廠以成熟製程服務中國市場。 競爭優勢
TSMC在先進邏輯製造領域近乎壟斷,估計領先競爭對手2-3年製程。其卓越的良率和一致性已在數百個並行產品合作中得到驗證,與蘋果、NVIDIA和AMD等核心客戶形成了深度綁定。這一結構性地位支撐了顯著的定價權,59.9%的毛利率即為明證。主要制約因素包括龐大的多地區資本支出負擔、台灣地區的地理集中風險,以及影響部分先進製程交付的出口管制合規限制。公司的VerityRank綜合評分為95/100。
TSMC開創了專業晶圓代工模式,並在先進製程領域保持壓倒性領先。7奈米及以下製程貢獻了2025年晶圓營收的74%,推動毛利率達到59.9%。公司為534個客戶製造了12,682種不同產品,涵蓋AI、高效能運算(HPC)、智慧型手機、汽車和物聯網(IoT)應用。其3D Fabric先進封裝平台(尤其是CoWoS)支撐著全球AI加速器供應鏈。2奈米製程目前正在量產爬坡中,1.4奈米已在技術路線圖上。 製造佈局與產能
2025年,年產能超過1,700萬片12吋等效晶圓,分佈於台灣的六座GIGAFAB綜合廠區、四座8吋晶圓廠和一座6吋晶圓廠。公司正在同步推進全球佈局: • 亞利桑那州Fab 21於2024年第四季實現N4高量產;其第二座晶圓廠目標於2027年量產N3,第三座於2025年4月動工。 • 日本JASM熊本廠提供成熟至中階製程。 • 南京廠以成熟製程服務中國市場。 競爭優勢
TSMC在先進邏輯製造領域近乎壟斷,估計領先競爭對手2-3年製程。其卓越的良率和一致性已在數百個並行產品合作中得到驗證,與蘋果、NVIDIA和AMD等核心客戶形成了深度綁定。這一結構性地位支撐了顯著的定價權,59.9%的毛利率即為明證。主要制約因素包括龐大的多地區資本支出負擔、台灣地區的地理集中風險,以及影響部分先進製程交付的出口管制合規限制。公司的VerityRank綜合評分為95/100。
臺積電是全球最大的專業晶圓代工企業,專注於電子設備領域的半導體製造服務,以先進製程技術、製造精度和生產規模為核心競爭優勢:
晶圓檢測類別 – [晶圓檢測產品線]
• 檢測設備:晶圓檢測設備產品
• 檢測解決方案:晶圓檢測系統解決方案
• 質量檢測解決方案:質量檢測系統解決方案
清洗處理類別 – [清洗處理產品線]
• 清洗設備:晶圓清洗設備產品
• 清洗解決方案:清洗處理系統解決方案
• 潔淨處理解決方案:潔淨處理系統解決方案
化學機械拋光
快速概覽
Headquarters
中國臺灣新竹科學園區 (Hsinchu Science Park, Taiwan, China)
Founded
1987
Employees
~83,825
Revenue
NT$3.809 trillion (~$122.42 billion, 2025, +35.9% in USD)
Market cap
$2.14T
Factories
台灣 6 座 GIGAFAB 12 吋晶圓廠 + 4 座 8 吋廠 + 1 座 6 吋廠;亞利桑那州 Fab 21(N4 量產);日本 JASM 熊本廠;中國南京廠
Listing
紐交所:TWSE類別
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Industry rankings
數據來源與方法論
本企業簡介彙整自公開來源,包括公司年報、SEC/監管申報文件、官方新聞稿及經核實的第三方產業資料庫。財務數據反映最近一個財政年度之披露,並經多個獨立來源交叉驗證。
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免責聲明: 本簡介僅供參考。維瑞評級不對其完整性或時效性作任何保證。本內容不構成投資建議或背書。
主要參考資料: 官方網站 , 臺積電 2025 年年報
臺積電 2025 年 12 月營收報告
臺積電晶圓廠產能
臺積電:維基百科
