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臺灣積體電路製造股份有限公司( TSMC )
品牌及製造商 已驗證中國

臺灣積體電路製造股份有限公司( TSMC )

臺積電

臺灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)是全球半導體製造業不可或缺的基石與絕對領導者,總部位於中國臺灣新竹科學園區。採用純晶圓代工模式運營,TSMC不設計自有品牌芯片,而是專注於為全球數百家芯片設計公司(如蘋果、英偉達、AMD)提供尖端製造服務。憑藉2025財年約860億美元的營收、全球晶圓代工市場超過50%的份額,以及在3納米、2納米等先進製程技術上保持2-3年的絕對領先優勢,TSMC已成為全球高端數字芯片供應鏈中近乎壟斷的關鍵節點。

優勢:TSMC的核心優勢在於其在先進半導體製造領域(尤其是7納米及以下製程)近乎絕對的壟斷地位,這使得全球頂尖科技企業對其形成深度依賴。其中立的"純代工"商業模式、卓越的良率控制能力,以及由此產生的強大定價權,共同構築了其非凡的盈利能力和戰略價值。

劣勢:該公司面臨的最大且最不可控的挑戰是極其複雜且高風險的地緣政治因素。其核心製造基地的地理位置使其成為全球科技競爭的焦點,直接導致其供應鏈安全與客戶結構受制於大國政策。與此同時,開發更先進製程所需的資本支出與研發投入呈指數級增長,為維持技術領先地位帶來了巨大壓力。
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中國Est. 1987~83,825NT$3.809 trillion台灣 6 座 GIGAFAB 12 吋晶圓廠 + 4 座 8… / 100
更新於: 2026年10月·作者 維瑞評級 研究團隊·評選方法

上市市場數據

2 商家列表 · 每週更新歷史走勢 →
市值
$2.14T
股價
USD 412.61
一年漲跌
+39.8%
3年漲跌
+392.5%
較首個收盤價
+10025.8%

起始 1997-10

營收(近 12 個月)
$121.9B
NYSE: TSM · 財年營收 2025 · 更新於 2026-10-17來源 ↗
USD 0$0USD 125$625.0BUSD 250$1.25TUSD 375$1.88TUSD 500$2.50T2025-122026-012026-022026-032026-042026-052026-062026-072026-082026-092026-10
MonthClose市值
  • 2026-10USD 412.61$2.14T
  • 2026-09USD 456.19$2.36T
  • 2026-08USD 415.32$2.15T
  • 2026-07USD 404.25$2.10T
  • 2026-06USD 477.57$2.48T
  • 2026-05USD 418.45$2.17T
  • 2026-04USD 396.06$2.05T
  • 2026-03USD 337.95$1.75T
  • 2026-02USD 374.58$1.94T
  • 2026-01USD 330.56$1.71T
  • 2025-12USD 303.89$1.58T
Monthly closes · 2025-12 – 2026-10 · Full market history

媒體報導

全部報導 →5 最新頭條12
標題採集自公開新聞源;情感標籤由關鍵詞判定,並非編輯結論。

臺積電(臺灣積體電路製造股份有限公司)是全球最大的半導體專業代工廠,為幾乎所有主要芯片設計公司提供製造服務。公司總部位於臺灣新竹科學園區,通過開創專業代工模式,讓無晶圓廠芯片設計公司專注於產品設計,而將製造環節交由臺積電完成。品牌熱度評分970分(滿分1000分),在全球科技供應鏈中佔據關鍵地位,年營收約860億美元,全球員工約8.3萬人。

核心業務

臺積電的核心業務是半導體晶圓製造,採用純代工模式,只為設計芯片但不運營工廠的客戶提供製造服務。公司處於半導體技術前沿,生產採用3納米和2納米製程的先進邏輯芯片,同時按技術路線圖推進1.4納米及更先進製程的研發。先進製程技術貢獻約60%營收,其中3納米及以下製程在2025財年佔銷售額35%,反映出行業對更高性能、更低功耗芯片的持續追求。公司還擁有豐富的成熟和特殊製程產品組合,包括5G通信射頻技術、成像應用的CMOS圖像傳感器、電源管理功率半導體等,合計貢獻約35%營收。

除晶圓製造外,臺積電通過3D Fabric平臺拓展至先進封裝技術,實現將多個芯片和裸片整合至統一封裝中的異構集成。這一能力滿足了行業對日益複雜的系統級芯片的需求,同時在傳統摩爾定律縮放面臨挑戰時保持性能和能效優勢。公司的製造優勢源於廣泛使用EUV光刻技術、持續優化良率管理流程,以及每年超過69億美元的研發投入(約佔營收8%)。臺積電的應用領域涵蓋智能手機、高性能計算平臺、物聯網設備和汽車電子,其中高性能計算以42%的營收佔比成為增長最快的板塊。

全球佈局

臺積電在臺灣、美國、日本和中國運營超過15座晶圓廠,製造足跡橫跨多個大洲,但絕大多數最先進產能仍集中在臺灣。公司在臺灣、美國和歐洲設有8個研發中心,超過8000名研究人員持續推動創新。通過在全球主要市場設立多個設計中心,臺積電為數百家芯片設計公司提供客戶支持,實現緊密協作。

公司全球員工約8.3萬人,主要集中在臺灣,海外運營也有顯著規模。北美客戶貢獻約65%營收,是最大收入來源,包括與蘋果、英偉達和AMD的戰略合作。亞洲客戶以聯發科及其他區域芯片設計公司為主,貢獻約

快速概覽

Headquarters

中國臺灣新竹科學園區 (Hsinchu Science Park, Taiwan, China)

Founded

1987

Employees

~83,825

Revenue

NT$3.809 trillion (~$122.42 billion, 2025, +35.9% in USD)

Market cap

$2.14T

Factories

台灣 6 座 GIGAFAB 12 吋晶圓廠 + 4 座 8 吋廠 + 1 座 6 吋廠;亞利桑那州 Fab 21(N4 量產);日本 JASM 熊本廠;中國南京廠

類別
電子設備品牌電子設備工廠智能家居設備行業半導體製造化學氣相沉積系統通信設備行業計算設備生產設備行業消費電子行業極紫外光刻機行業蝕刻設備行業移動設備生產設備行業半導體製造設備行業薄膜沉積設備行業能源化工設備行業

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數據來源與方法論

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免責聲明: 本簡介僅供參考。維瑞評級不對其完整性或時效性作任何保證。本內容不構成投資建議或背書。

主要參考資料: 官方網站 , 臺積電 2025 年年報
臺積電 2025 年 12 月營收報告
臺積電晶圓廠產能
臺積電:維基百科