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東京電子有限公司
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東京電子

東京電子有限公司(TEL)是日本最大的半導體設備製造商,也是全球第三大廠商,總部位於東京都港區。公司成立於1963 年,在塗膠顯影設備領域佔據超過 90% 的全球市場份額——該設備是光刻軌道輔助環節,負責處理每一片經 ASML EUV 光刻機曝光的晶圓——從而在先進製程圖形化領域與 ASML 形成事實上的雙寡頭格局。2026 財年(截至 2026 年 3 月),東京電子實現創紀錄的淨銷售額 24435 億日元,營業利潤為 6249 億日元,在 18 個國家的 95 個辦事處擁有20,273 名員工。除塗膠顯影設備外,東京電子還是刻蝕設備、沉積設備與晶圓清洗設備的一線供應商,在面向 3D NAND 與先進邏輯器件的等離子刻蝕領域尤具優勢。

優勢:東京電子在塗膠顯影設備市場超過 90% 的份額使其收入與 ASML 的光刻出貨量及領先製程晶圓廠的產能擴張直接掛鉤。公司的刻蝕與沉積產品組合(包括用於 3D NAND 的超高深寬比刻蝕)位居行業頂尖之列,與泛林研究正面競爭。東京電子受益於日本深厚的精密製造產業基礎,在日本擁有 30 個研發與製造基地、在海外擁有 65 個基地,從而實現技術的快速迭代。儘管中國收入佔比下降,公司仍在2026 財年創下銷售額與利潤的歷史新高,顯示出先進製程產品的定價能力。其與 ASML 在軌道光刻集成方面的長期合作構築了競爭對手難以複製的結構性護城河。
劣勢:受出口管制與本土替代影響,東京電子對中國晶圓廠支出的敞口已大幅收窄,令其此前佔主導地位的中國收入份額承壓。公司對塗膠顯影業務的依賴使風險集中於單一的光刻相關品類,儘管刻蝕與沉積業務的增長正在使收入結構多元化。東京電子在刻蝕領域面臨泛林研究的激烈競爭,在沉積領域則面臨應用材料的競爭,尤其是在美國競爭對手於西方晶圓廠擴建中獲得更有利待遇的背景下。
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日本Est. 196320,273JPY 2,443.5 billion日本境內30處研發與製造據點;海外65處基地 / 100
更新於: 2026年10月·作者 維瑞評級 研究團隊·評選方法

上市市場數據

8035 · TSE · 每週更新歷史走勢 →
市值
$1660億
股價
≈ USD 70.93
一年漲跌
-64.5%
3年漲跌
—
較首個收盤價
—
營收(近 12 個月)
$131億
財年營收 2023 · 更新於 2026-10-17來源 ↗

財務歷史

完整市值歷史
USD 0$0USD 5000$10兆USD 10000$20兆USD 15000$30兆USD 20000$40兆2025-112025-122026-012026-022026-032026-042026-052026-062026-072026-082026-092026-10
月份收盤價市值
  • 2026-10USD 10630.00$24.9兆
  • 2026-09USD 10630.00$24.9兆
  • 2026-08USD 11815.00$27.6兆
  • 2026-07USD 11288.00$26.4兆
  • 2026-06USD 11100.00$26兆
  • 2026-05USD 15430.00$36.1兆
  • 2026-04USD 10484.00$24.5兆
  • 2026-03USD 8878.00$20.8兆
  • 2026-02USD 7446.00$17.4兆
  • 2026-01USD 8802.00$20.6兆
  • 2025-12USD 8262.00$19.3兆
  • 2025-11USD 6864.00$16.1兆
月度收盤 · 2025-11 – 2026-10 · 完整市值歷史

媒體報導

全部報導 →5 最新頭條2
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東京電子有限公司(Tokyo Electron,TEL)是一家日本半導體設備製造商,總部位於日本東京都港區,是全球第三大晶圓製造設備供應商。公司成立於 1963 年,2026 財年(截至 2026 年 3 月)淨銷售額達 24435 億日元,創歷史新高,營業利潤為 6249 億日元,在 18 個國家擁有 20273 名員工。

公司概覽

TEL 最負盛名的業務是其塗膠顯影(track)業務,全球市場份額超過 90%——實際上,ASML 設備曝光的每一片 EUV 晶圓都要經過 TEL 的塗膠顯影設備。這種在光刻配套設備領域的準壟斷地位,使 TEL 成為先進製程製造中不可或缺的合作伙伴,臺積電、三星和英特爾均將 TEL 的塗膠顯影設備與 ASML 光刻機配套集成。除塗膠顯影設備外,TEL 還躋身全球頂尖的等離子刻蝕系統(其超高深寬比刻蝕對 3D NAND 和 GAA 邏輯芯片至關重要)、沉積系統(CVD、ALD 和 PVD)以及晶圓清洗設備供應商之列。2026 財年,公司營收與營業利潤均創歷史新高,營業利潤率擴大至約 25.6%,這得益於臺灣、韓國和美國與 AI 相關的先進產能投資。

全球佈局

TEL 運營著以日本為核心的深度製造與研發網絡——在巖手、熊本、山梨等縣設有 30 個開發與生產基地——同時在亞洲、歐洲和北美擁有20 家海外子公司、覆蓋 65 個據點。其塗膠顯影設備的產能與 ASML 的光刻產出完全匹配,這一刻意為之的協同投資戰略使供給與先進製程需求保持同步。公司的區域架構可為臺灣(臺積電)、韓國(三星、SK 海力士)和美國(英特爾、三星泰勒廠)的主要晶圓廠提供快速交付,同時儘管面臨出口管制阻力,其在中國的服務組織仍在持續壯大。TEL 在全球擁有約 20273 名員工,其中包括日本規模最大的半導體設備研發團隊之一。

核心優勢

TEL 的競爭優勢建立在三大支柱之上。第一,塗膠顯影設備的壟斷地位:憑藉超過 90% 的份額,TEL 充分受益於每一次 EUV 和先進 DUV 光刻產能擴張,形成與 ASML 出貨量直接同步增長的收入來源。第二,世界一流的刻蝕與沉積技術:其超高深寬比刻蝕技術應用於 300 層以上的 3D NAND 和 GAA 邏輯芯片,使 TEL 與泛林集團並列成為刻蝕領域的前兩大廠商,其 ALD 和 CVD 系統則與應用材料展開競爭。第三,日本精密製造:TEL 採用垂直一體化生產,依託日本的精密加工與材料生態體系,能夠提供先進晶圓廠所需的可靠性與良率表現。公司還保持著穩健的資產負債表彈性,淨現金足以支撐每年約 2500 億日元的持續研發投入和戰略性產能擴張。

挑戰與展望

TEL 面臨若干戰略挑戰。中國市場在 TEL 營收中的佔比大幅下滑,原因是出口管制限制了先進設備的銷售,中國晶圓廠轉向北方華創等本土供應商——這塊曾經最大的市場正發生結構性流失。公司集中於光刻配套設備,意味著其增長受制於先進產能的新增節奏,而該節奏具有周期性,且集中在少數巨型晶圓廠。隨著美國競爭對手在亞利桑那州和得克薩斯州擴產,來自刻蝕領域的泛林集團和沉積領域的應用材料的競爭日趨激烈。展望未來,TEL 正投資於面向 3D DRAM 和 CFET 架構的下一代刻蝕技術、先進封裝設備以及AI 驅動的工藝控制,同時擴大美國和歐洲的服務能力,以支持《芯片法案》驅動的晶圓廠建設。管理層指引 2027 財年繼續增長,AI 與 HBM 需求將提供多年順風。VerityRank 評分 89/100

快速概覽

總部

日本東京都港區 (Minato-ku, Tokyo, Japan)

成立

1963

員工

20,273

營收

JPY 2,443.5 billion (FY2026)

市值

$1660億

工廠

日本境內30處研發與製造據點;海外65處基地

類別

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主要參考資料: 官方網站 東京證券交易所(TSE):8035 , 東京電子 2026 財年第四季度財務業績電話會議記錄
東京電子 2026 財年分析(Investing.com)
東京電子官方網站