聯發科技股份有限公司

聯發科在無晶圓廠半導體產業中佔據特殊地位：規模足以資助台積電2奈米節點的先進設計，卻仍在與高通爭奪高階市佔，同時建立客製化晶片業務以對抗博通與Marvell。2025財年業績清楚展現這種張力，營收創下191億美元紀錄，淨利為33.8億美元，低於2021財年賺得的40.2億美元。

產業地位

聯發科是台灣最大的無晶圓廠半導體設計公司，也是少數具備規模、能在最先進節點開發智慧型手機系統單晶片的企業之一。其天璣系列已從中階機種挺進高階手機，採用台積電2奈米製程的天璣9600 Pro據報導平均售價達220美元，創下公司紀錄，並直接挑戰高通的定價能力。該公司晶片每年驅動超過20億台裝置，使其在亞太、中國大陸、印度、北美、歐洲與拉丁美洲擁有廣泛基礎。競爭對手包括高通、博通、Marvell、蘋果、三星、紫光展銳、瑞昱、聯詠、恩智浦與德州儀器，但聯發科結合智慧型手機規模與連網能力的優勢，使其有別於業務較為狹窄的同業。

競爭格局正在轉變。在智慧型手機領域，聯發科的優勢在於高階產品的性價比，而非絕對效能領先，高通仍保有高階市場的現任地位。在客製化雲端AI ASIC方面，聯發科較博通與Marvell晚進入市場，但已確認第二位AI ASIC客戶將於2028年量產，且首批出貨已於2026年9月開始，顯示該業務正逐步站穩腳步。該公司53個研發與企業據點及21,020名員工，賦予其同時推進這兩條戰線的工程深度。

競爭優勢

三項優勢特別突出。第一，台積電先進設計能力：天璣9600 Pro的2奈米製程與據報導的220美元價位，顯示聯發科能吸收先進節點成本，同時仍在高階市場競爭。第二，連網產品廣度：Filogic Wi-Fi與寬頻晶片，加上達發科技零組件，廣泛應用於路由器、閘道器與消費性裝置，打造出較不依賴單一手機週期的產品組合。第三，初具規模的客製化ASIC業務，已有兩家具名客戶，第一家自2026年9月起出貨，第二家預定2028年，若執行順利，將增添與消費性電子週期性不同的資料中心營收來源。

規模強化了這些優勢。2025財年營收191億美元與總資產7,437.8億元新台幣，支撐較小型無晶圓廠同業無法匹敵的研發支出。無晶圓廠模式將製造外包給台積電與日月光，使資本支出維持低檔，讓聯發科能將資源集中於設計與客戶經營。4,092億元新台幣的權益提供抵禦景氣下行的緩衝。

策略擴張

聯發科的擴張策略有三個方向。第一是高階智慧型手機市佔，天璣9600 Pro的2奈米設計與220美元定價，旨在縮小與高通的差距。第二是客製化雲端AI晶片，管理層於2026年10月31日上調ASIC展望，指引第四季營收可能躍增32%，並確認2028年第二位客戶。第三是先進封裝，據報導聯發科從英特爾與台積電延攬封裝人才，並推進雙軌CoWoS-EMIB策略，顯示確保封裝產能是ASIC路線圖的核心。

這些舉措背後的邏輯，是在不放棄資助先進設計所需規模的前提下，分散對智慧型手機週期性的依賴。車用領域透過Dimensity Auto、電源管理透過立錡科技，在消費性電子之外增添更多切入點。此策略的風險在於執行：每個方向都需要不同的客戶關係，而就ASIC而言，封裝產能目前集中於少數供應商。雙軌CoWoS-EMIB做法是對抗這種集中度的避險，但也增加工程複雜度。

風險與展望

最重要的風險是獲利能力。2025財年營收達到191億美元紀錄，但淨利33.8億美元僅略高於2024財年的33億美元，且遠低於2021財年的40.2億美元，因天璣9500放量未能抵銷成本壓力。若平均售價未同步上揚，台積電2奈米節點的先進晶圓定價將使利潤率持續承壓。第二項風險是客戶與業務集中：智慧型手機系統單晶片仍是最大營收來源，而ASIC業務雖有前景，目前僅一家客戶出貨，第二家要到2028年才量產。第三項風險是供應鏈依賴：100%製造外包，且AI加速器的先進封裝產能稀缺，使雙軌CoWoS-EMIB策略雖重要卻未經證實。

展望好壞參半但正在改善。營收創紀錄與ASIC業務的進展支撐建設性看法，而利潤壓縮與智慧型手機週期性則主張審慎。聯發科能否在未來兩年將2奈米設計訂單與ASIC pipeline轉化為利潤率擴張，將決定2025財年的營收紀錄能否轉化為獲利成長。整體而言，該公司的規模、連網產品組合與早期ASIC地位，支撐其VerityRank分數為84/100。