中芯國際集成電路製造有限公司
中芯國際
中芯國際集成電路製造有限公司(SMIC)是一家純晶圓代工集成電路製造商,於開曼群島註冊成立,總部位於中國上海。公司成立於2000年,自2004年起公開上市;其主要上市地為香港交易所,股票代碼0981,並於上海證券交易所第二上市,代碼688981。公司並無單一母公司控制。其最大戰略股東為中國信息通信科技集團,透過大唐控股(香港)投資有限公司持有14.07%,其次為中國集成電路產業投資基金,透過鑫芯(香港)投資有限公司及相關實體持有9.25%。中芯國際公布2025財年收入為93.3億美元,淨利潤為6.9億美元,高於2024財年的80.3億美元和4.9億美元。2025財年總資產為3677.2億元人民幣,公司僱用20,336名員工。公司在上海、北京、天津和深圳運營8英寸和12英寸晶圓製造基地,並在江陰擁有多數股權的凸塊合資企業。
優勢: 中芯國際是總部位於中國大陸的最大純晶圓代工廠,其在四個城市擁有的8英寸和12英寸產能裝機基礎,賦予其國內同業如華虹半導體和晶合集成無法比擬的規模。收入增長在艱難週期中保持穩定:從2021財年的54.4億美元增至2025財年的93.3億美元,四年增長71%,僅2025財年以人民幣計就增長16.49%。中國大陸和香港佔2026年第二季度收入的90.2%,這一客戶基礎在結構上與國內芯片需求掛鉤,並在一定程度上免受影響海外競爭對手的出口管制摩擦。國有相關持股——大唐佔14.07%,大基金佔9.25%——提供耐心資本和政策一致性,2026年第二季度業績顯示收入超過30億美元,因AI需求收緊晶圓代工產能並支撐價格上漲。
劣勢: 相對於規模,盈利能力薄弱。2025財年淨利潤6.9億美元,收入93.3億美元,意味著淨利潤率接近7.4%,且儘管收入更高,淨利潤尚未恢復至2022財年18.2億美元的峰值,這表明成熟節點產能面臨折舊和定價壓力。資產基礎沉重且周轉緩慢:總資產3677.2億元人民幣,而公司未披露可比規模的權益,每座新晶圓廠在產生收入前都會增加固定成本。地域集中度嚴峻,2026年第二季度收入的90.2%來自中國大陸和香港,若國內需求降溫,多元化空間有限。最後,中芯國際與台積電、三星代工、格芯和聯電競爭,這些公司在先進節點均擁有製程和規模優勢,而中芯國際的成熟和FinFET平台並未縮小這一差距。
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中芯國際集成電路製造有限公司(SMIC)是一家純晶圓代工集成電路製造商,於開曼群島註冊成立,總部位於中國上海。公司成立於2000年,自2004年起公開上市;其主要上市地為香港交易所,股票代碼0981,並於上海證券交易所第二上市,代碼688981。公司並無單一母公司控制。其最大戰略股東為中國信息通信科技集團,透過大唐控股(香港)投資有限公司持有14.07%,其次為中國集成電路產業投資基金,透過鑫芯(香港)投資有限公司及相關實體持有9.25%。中芯國際公布2025財年收入為93.3億美元,淨利潤為6.9億美元,高於2024財年的80.3億美元和4.9億美元。2025財年總資產為3677.2億元人民幣,公司僱用20,336名員工。公司在上海、北京、天津和深圳運營8英寸和12英寸晶圓製造基地,並在江陰擁有多數股權的凸塊合資企業。
優勢: 中芯國際是總部位於中國大陸的最大純晶圓代工廠,其在四個城市擁有的8英寸和12英寸產能裝機基礎,賦予其國內同業如華虹半導體和晶合集成無法比擬的規模。收入增長在艱難週期中保持穩定:從2021財年的54.4億美元增至2025財年的93.3億美元,四年增長71%,僅2025財年以人民幣計就增長16.49%。中國大陸和香港佔2026年第二季度收入的90.2%,這一客戶基礎在結構上與國內芯片需求掛鉤,並在一定程度上免受影響海外競爭對手的出口管制摩擦。國有相關持股——大唐佔14.07%,大基金佔9.25%——提供耐心資本和政策一致性,2026年第二季度業績顯示收入超過30億美元,因AI需求收緊晶圓代工產能並支撐價格上漲。
劣勢: 相對於規模,盈利能力薄弱。2025財年淨利潤6.9億美元,收入93.3億美元,意味著淨利潤率接近7.4%,且儘管收入更高,淨利潤尚未恢復至2022財年18.2億美元的峰值,這表明成熟節點產能面臨折舊和定價壓力。資產基礎沉重且周轉緩慢:總資產3677.2億元人民幣,而公司未披露可比規模的權益,每座新晶圓廠在產生收入前都會增加固定成本。地域集中度嚴峻,2026年第二季度收入的90.2%來自中國大陸和香港,若國內需求降溫,多元化空間有限。最後,中芯國際與台積電、三星代工、格芯和聯電競爭,這些公司在先進節點均擁有製程和規模優勢,而中芯國際的成熟和FinFET平台並未縮小這一差距。
上市市場數據
2 商家列表 · 每週更新歷史走勢 →財務歷史
完整市值歷史- 2026-11HKD 48.74$793億+13.4%
- 2026-10HKD 42.98$699億-29.1%
- 2026-09HKD 60.65$987億-14.3%
- 2026-08HKD 70.75$1151億+11.9%
- 2026-07HKD 63.25$1029億-29.3%
- 2026-06HKD 89.40$1455億+9.6%
- 2026-05HKD 81.60$1328億+15.1%
- 2026-04HKD 70.90$1154億+39.8%
- 2026-03HKD 50.70$825億-25.4%
- 2026-02HKD 68.00$1106億-9.8%
- 2026-01HKD 75.40$1227億+5.7%
- 2025-12HKD 71.35$1161億—
持股與控制權
最新可用申報- 控股實體
- 無單一控股股東——國有背景機構
- 公司類型
- 製造商
- 內部人
- 18.04%
- 機構投資者
- 19.43%(171 名持有人)
- 自由流通股
- 23.71%
百分比按總發行股數計算,資料彙整自 Yahoo Finance 的 13F 類申報。機構數據反映在美國申報的持倉,可能低估在其他地區申報的持有人。未披露者不予列示。
• 在上海、北京、天津及深圳營運12吋晶圓廠,服務邏輯與特殊製程平台
• 2026年第二季營收突破30億美元,因AI需求收緊晶圓代工產能並支撐價格上漲
• 2025財年營收93.3億美元,高於2024財年的80.3億美元
8吋晶圓製造 – 成熟製程與特殊製程
• 8吋產能遍及上海、北京、天津及深圳基地
• 服務成熟製程客戶,包括國內無晶圓廠設計公司及整合元件製造商
• 成熟製程定價對利潤率構成壓力,2025財年淨利6.9億美元,低於2022財年高峰的18.2億美元
光罩製造與設計支援 – 周邊晶圓代工服務
• 自有光罩製造與晶圓製造流程緊密結合
• IP設計支援協助客戶將設計移植至中芯國際製程平台
• 在晶圓投片量之外擴展每客戶營收
晶圓測試與凸塊 – 後段封裝準備
• 晶圓測試作為晶圓代工服務組合的一部分提供
• 多數持股的凸塊合資企業位於江陰
• 掌握原本由第三方承接的後段製程環節
中國及香港市場 – 核心需求基礎
• 2026年第二季營收的90.2%來自中國大陸及香港
• 客戶基礎在結構上與國內晶片需求及政策支持的替代進口相關
• 於港交所(0981)及上交所(688981)上市,以籌資擴建產能
海外客戶服務 – 北美與歐亞地區覆蓋
• 在美國、歐洲、日本及台灣設有行銷及客戶服務辦事處
• 其餘營收來自中國及香港核心以外之北美與歐亞地區
• 受出口管制情況影響海外客戶往來
| 財年 | 營業收入 | 淨利潤 |
|---|---|---|
| 2025 | $93.3億 | $6.9億 |
| 2024 | $80.3億 | $4.9億 |
| 2023 | $63.2億 | $9億 |
| 2022 | $72.7億 | $18.2億 |
| 2021 | $54.4億 | $17億 |
數據來自公司年報(SEC XBRL),統一折算為美元。
快速概覽
總部
中國上海
成立
2000
員工
20336
市值
$793億
工廠
在上海(中芯上海、SMSC、中芯東方)、北京(中芯北京、SMNC、中芯京城)、天津(中芯天津、中芯西青)及深圳(中芯深圳)設有多個主要8吋及12吋晶圓製造基地,另在江陰設有控股凸塊合資企業。
覆蓋
中國大陸及香港(佔2026年第二季收入90.2%)、北美及歐亞地區,並在美國、歐洲、日本及台灣設有客戶服務及市場推廣辦事處。
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