維亞機械株式會社

Via Mechanics 是一家總部位於日本神奈川縣厚木市的 PCB 與半導體封裝基板鑽孔設備製造商。公司成立於 1968 年，最初隸屬日立集團，後獨立運營，2024 財年合併銷售額為 432.92 億日元（約 3 億美元），員工 562 人，並於 2026 年 4 月被天田（AMADA）全資收購。

公司概況

Via Mechanics 源自日立工業血脈，已成長為全球 PCB 與半導體封裝基板鑽孔設備的「三巨頭」之一。公司在激光成孔加工與精密盲孔/埋孔鑽孔方面擁有深厚專長，為高度複雜的 HDI 與封裝基板提供一站式加工解決方案。公司堅持全自營重資產製造模式，覆蓋厚木設計中心、御殿場核心製造基地以及橫濱、相模原工廠。

2024 財年是一個歷史性轉折點：在錄得 432.92 億日元合併銷售額之後，公司同意被日本金屬成型機床巨頭天田全資收購。該交易將天田在光纖激光硬件方面的底層優勢與雄厚的全球供應鏈資金池，同 Via Mechanics 的軟件控制算法及高端 PCB 基板客戶關係結合起來。

核心優勢

Via Mechanics 的競爭核心在於將激光鑽孔的精度與機械鑽孔的可靠性相結合。其系統可加工最複雜的 HDI 與封裝基板幾何結構，而完全自給的製造矩陣則確保供應穩定，不受外部零部件短缺影響——在當前設備超級週期中，這是一項關鍵優勢。

在天田旗下，公司可立即獲得光纖激光技術、擴產資金支持以及全球銷售網絡。管理層計劃將產能翻倍，並大舉進軍半導體先進封裝設備領域——玻璃與超高密度基板的激光加工正成為下一個戰場。

公司的生產理念頗具特色：Via Mechanics 並不從外部採購模塊進行組裝，而是自行鑄造並加工機床床身、自制精密導軌並集成自有運動控制系統——由此實現對質量的端到端掌控，這是依賴第三方零部件組裝的競爭對手所無法複製的。其激光成孔鑽孔系統已安裝於日本、臺灣、中國與韓國的領先 IC 基板及 HDI 工廠，其服務網絡提供快速現場支持，這是處於高產能利用率生產環境中的客戶所依賴的。

挑戰與展望

作為獨立實體，在半導體與 PCB 技術日趨融合的時代，Via Mechanics 單一的鑽孔機業務越來越難以支撐龐大的研發預算——正是這一挑戰促成了天田的收購。整合風險與文化磨合如今構成近期的執行議程。

依託天田的資金、激光技術與全球渠道，Via Mechanics 有望從 PCB 鑽孔擴展至先進半導體封裝設備。此次收購解決了其長期存在的資源約束，併為公司在 PCB 與半導體製造交匯的前沿領域展開競爭奠定基礎。

Via Mechanics 的 VerityRank 評分為 85/100，體現其在高端基板激光與機械鑽孔領域的深厚積澱，如今因天田入主而得到強化，同時也受到整合執行風險的制約。