
製造商 已驗證日本
上村工業株式會社
上村
C. Uyemura & Co., Ltd. 是精密電子電鍍化學品及自動化電鍍設備領域的全球領導者,在半導體先進封裝及高端PCB製造供應鏈中佔據不可或缺的地位。公司於1848年在日本大阪創立,從一家醫藥商行發展成為全球領先的化學鍍鎳浸金(ENIG)、晶圓凸塊及IC基板金屬化化學品的供應商。公司年營收達918億日元(2025財年),在日本、美國、中國、臺灣、馬來西亞、新加坡和泰國設有製造工廠,員工約1,552人。在東京證券交易所上市:4966。關鍵成就:受AI服務器需求驅動,營收同比增長9.5%,營業利潤率23.6%,在高端ENIG及半導體晶圓級電鍍化學品領域佔據主導市場地位。
優勢: 在ENIG及晶圓凸塊電鍍領域擁有領先技術地位,憑藉深厚專利壁壘保護的自有添加劑化學配方;獨特的"化學品+自動化設備"集成製造模式,確保從原料合成到電鍍線部署的全流程質量控制;AI服務器需求激增,隨著PCB層數從20層增至80層以上,2025-2026年淨利潤飆升50%以上;覆蓋7個國家的全球製造佈局,在所有主要電子製造樞紐設有本地化學品合成及技術支持中心;行業領先的23.6%營業利潤率,彰顯在高價值電子錶面處理領域的卓越定價能力與運營效率。
劣勢: 顯著的日元匯率風險,預計日元兌美元每升值3.38日元,將對海外收益折算造成不利影響;半導體級潔淨室設備組件及特種原材料的供應鏈瓶頸;與多元化化工集團相比,營收基礎相對集中於電子及PCB領域;全球規模較小(918億日元),限制了與萬億日元級競爭對手相比的投資能力。閱讀更多 ▼收起 ▲
優勢: 在ENIG及晶圓凸塊電鍍領域擁有領先技術地位,憑藉深厚專利壁壘保護的自有添加劑化學配方;獨特的"化學品+自動化設備"集成製造模式,確保從原料合成到電鍍線部署的全流程質量控制;AI服務器需求激增,隨著PCB層數從20層增至80層以上,2025-2026年淨利潤飆升50%以上;覆蓋7個國家的全球製造佈局,在所有主要電子製造樞紐設有本地化學品合成及技術支持中心;行業領先的23.6%營業利潤率,彰顯在高價值電子錶面處理領域的卓越定價能力與運營效率。
劣勢: 顯著的日元匯率風險,預計日元兌美元每升值3.38日元,將對海外收益折算造成不利影響;半導體級潔淨室設備組件及特種原材料的供應鏈瓶頸;與多元化化工集團相比,營收基礎相對集中於電子及PCB領域;全球規模較小(918億日元),限制了與萬億日元級競爭對手相比的投資能力。
日本成立 1848~1,552¥91.8B在日本、美國、中國、中國台灣、馬來西亞、新加坡、泰國設有製造工廠 / 100
上市於TSE4966
上市市場數據
4966 · TSE · 每週更新歷史走勢 →財年營收 2023 · 更新於 2026-10-17來源 ↗
財務歷史
完整市值歷史月份收盤價市值漲跌
- 2026-10JPY 18820.00$3003億
- 2026-09JPY 18820.00$3003億
- 2026-08JPY 20800.00$3319億
- 2026-07JPY 19990.00$3190億
- 2026-06JPY 22380.00$3571億
- 2026-05JPY 27440.00$4379億
- 2026-04JPY 23320.00$3721億
- 2026-03JPY 23440.00$3741億
- 2026-02JPY 19720.00$3147億
- 2026-01JPY 21690.00$3461億
- 2025-12JPY 17860.00$2850億
- 2025-11JPY 14660.00$2339億
月度收盤 · 2025-11 – 2026-10 · 完整市值歷史
媒體報導
全部報導 →4 最新頭條- C.Uyemura & Co.,Ltd.: Shareholders Board Members Managers and Company Profile | JP3155350006 - marketscreener.comwww.marketscreener.com2020-08-19
- Daily Brief Japan: Taiyo Holdings, Riso Kyoiku, C Uyemura &, Ai Robotics Inc, Tay Two Co Ltd, Tripleize, Robot Payment Inc, Axelspace Holdings, Semba Corp and more - Smartkarmawww.smartkarma.com2026-10-14
- Is It Time To Consider Buying C.Uyemura & Co.,Ltd. (TSE:4966)? - Webullwww.webull.com2026-10-06
- C.Uyemura & Co.,Ltd. (4966.T) stock price, news, quote and history - Yahoo Finance UKuk.finance.yahoo.com2025-10-02
標題採集自公開新聞源;情感標籤由關鍵詞判定,並非編輯結論。
上村工業株式會社是一家總部位於日本的全球精密電子電鍍化學品及自動化表面處理設備領軍企業。該公司於1848年在大阪以藥商身份創立,歷經175年發展,已成為全球化學鍍鎳浸金(ENIG)、半導體晶圓凸塊及先進PCB金屬化化學品的頂級供應商。公司在日本、美國、中國、中國臺灣、馬來西亞、新加坡和泰國均設有全資擁有的化學合成與製造工廠。
半導體與先進封裝電鍍 — 核心業務
• 用於IC基板和晶圓級封裝的化學鎳浸金(ENIG)和ENEPIG工藝
• 用於先進封裝的晶圓凸點電鍍化學品(銅柱、錫銀焊料)
• TSV(硅通孔)銅填充添加劑及工藝
• 用於扇出封裝的RDL(再分佈層)銅電鍍工藝
高端PCB與HDI金屬化 — 核心業務
• 用於80層以上AI服務器PCB的酸銅電鍍工藝
• 用於先進IC基板的mSAP和SAP精細線路電鍍解決方案
• 用於高深徑比通孔的直接金屬化和化學沉銅工藝
• 浸錫和浸銀最終表面處理
自動化電鍍設備 — 核心業務
• 用於高產量PCB生產的垂直連續電鍍(VCP)生產線
• 用於HDI和柔性電路的水平傳送式電鍍系統
• 自動化化學品添加、監測和工藝控制系統
• 用於半導體封裝的定製晶圓級電鍍設備
通用金屬表面處理 — 核心業務
• 裝飾性和功能性鉻、鎳、鋅電鍍工藝
• 用於工程和防腐應用的化學鍍鎳
• 用於電子組裝的特殊合金電鍍(金錫、錫鉍)
• 用於所有金屬基材的表面準備和預處理化學品
• 用於IC基板和晶圓級封裝的化學鎳浸金(ENIG)和ENEPIG工藝
• 用於先進封裝的晶圓凸點電鍍化學品(銅柱、錫銀焊料)
• TSV(硅通孔)銅填充添加劑及工藝
• 用於扇出封裝的RDL(再分佈層)銅電鍍工藝
高端PCB與HDI金屬化 — 核心業務
• 用於80層以上AI服務器PCB的酸銅電鍍工藝
• 用於先進IC基板的mSAP和SAP精細線路電鍍解決方案
• 用於高深徑比通孔的直接金屬化和化學沉銅工藝
• 浸錫和浸銀最終表面處理
自動化電鍍設備 — 核心業務
• 用於高產量PCB生產的垂直連續電鍍(VCP)生產線
• 用於HDI和柔性電路的水平傳送式電鍍系統
• 自動化化學品添加、監測和工藝控制系統
• 用於半導體封裝的定製晶圓級電鍍設備
通用金屬表面處理 — 核心業務
• 裝飾性和功能性鉻、鎳、鋅電鍍工藝
• 用於工程和防腐應用的化學鍍鎳
• 用於電子組裝的特殊合金電鍍(金錫、錫鉍)
• 用於所有金屬基材的表面準備和預處理化學品
快速概覽
總部
日本大阪市 (Osaka, Japan)
成立
1848
員工
~1,552
營收
¥91.8B(2025 財年)
市值
$19億
工廠
在日本、美國、中國、中國台灣、馬來西亞、新加坡、泰國設有製造工廠
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數據來源與方法論
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免責聲明: 本簡介僅供參考。維瑞評級不對其完整性或時效性作任何保證。本內容不構成投資建議或背書。
主要參考資料: 官方網站 , C. Uyemura — Company Information
C. Uyemura — FY2025 Consolidated Financial Results
Stock Analysis — C. Uyemura & Co. (TYO: 4966)
Simply Wall St — C. Uyemura Earnings & Revenue Performance
