製造商 已驗證日本
富士膠片控股株式會社
富士膠片
富士膠片控股株式會社是現代商業史上最引人注目的企業轉型案例之一,成立於1934年,總部位於日本東京。這家最初以攝影膠片製造商身份起步的企業,已發展成為涵蓋醫療健康、影像領域,以及——對電子化學品行業最為關鍵的——先進半導體材料的多元化全球科技集團。在2025財年,富士膠片實現創紀錄的合併營收3.357萬億日元(約合2230億美元),淨利潤達到2767億日元。電子業務板塊實現11.9%的年增長率,營收達4562億日元,但真正的亮點在於電子材料子板塊,其營收同比激增29.3%,這得益於生成式AI對先進CMP漿料需求的拉動。富士膠片在銅線CMP漿料領域佔據全球第一的市場份額,並已承諾在2025-2026財年投入超過1000億日元用於新的半導體材料資本支出,其中包括在靜岡縣建設一座尖端研發評估設施,該設施部署了AI圖像識別技術用於納米顆粒缺陷檢測——這在行業內尚屬首創。
• 全球銅CMP漿料市場份額第一,AI時代需求爆發:富士膠片在銅CMP(先進邏輯芯片最關鍵的平坦化工藝)領域的主導地位,使其成為AI加速器和HBM製造增長的直接受益者,因為每片晶圓所需的CMP處理步驟呈指數級增長。
• 百年深厚的精密塗布與化學合成專長:從鹵化銀攝影膠片製造到半導體級精密塗布的技術遷移,在薄膜均勻性和缺陷控制方面創造了獨特的競爭優勢,這是純化工企業難以輕易複製的。
• 創紀錄的財務表現,電子材料增長29.3%:市場領先的CMP漿料地位、激進的產能擴張以及AI半導體製造帶來的結構性需求增長相結合,形成了強勁的多年營收復合增長軌跡。
• 行業首創的AI驅動納米顆粒缺陷檢測:將AI圖像識別技術應用於半導體液體材料的在線質量控制,代表了質量保證領域的技術飛躍,競爭對手需要數年時間才能複製。
• 集團複雜性稀釋了電子業務板塊的可見度:由於醫療健康和影像業務佔據總營收的主導地位,高增長的電子材料業務獲得的投資者關注度較低,且可能獲得的內部資本配置優先級低於純競爭對手。
• 醫療健康板塊逆風部分抵消了電子業務的增長動力:北美關稅影響和海外需求疲軟對富士膠片醫療系統業務造成了利潤拖累,雖然被電子業務的增長所抵消,但這凸顯了多行業集團固有的盈利波動性。閱讀更多 ▼收起 ▲
• 全球銅CMP漿料市場份額第一,AI時代需求爆發:富士膠片在銅CMP(先進邏輯芯片最關鍵的平坦化工藝)領域的主導地位,使其成為AI加速器和HBM製造增長的直接受益者,因為每片晶圓所需的CMP處理步驟呈指數級增長。
• 百年深厚的精密塗布與化學合成專長:從鹵化銀攝影膠片製造到半導體級精密塗布的技術遷移,在薄膜均勻性和缺陷控制方面創造了獨特的競爭優勢,這是純化工企業難以輕易複製的。
• 創紀錄的財務表現,電子材料增長29.3%:市場領先的CMP漿料地位、激進的產能擴張以及AI半導體製造帶來的結構性需求增長相結合,形成了強勁的多年營收復合增長軌跡。
• 行業首創的AI驅動納米顆粒缺陷檢測:將AI圖像識別技術應用於半導體液體材料的在線質量控制,代表了質量保證領域的技術飛躍,競爭對手需要數年時間才能複製。
• 集團複雜性稀釋了電子業務板塊的可見度:由於醫療健康和影像業務佔據總營收的主導地位,高增長的電子材料業務獲得的投資者關注度較低,且可能獲得的內部資本配置優先級低於純競爭對手。
• 醫療健康板塊逆風部分抵消了電子業務的增長動力:北美關稅影響和海外需求疲軟對富士膠片醫療系統業務造成了利潤拖累,雖然被電子業務的增長所抵消,但這凸顯了多行業集團固有的盈利波動性。
日本Est. 193470,000+¥3.357 trillion電子材料製造據點分布於靜岡(日本)、梅薩(美國亞利桑那州)、新竹… / 100
上市於TSE4901
上市市場數據
4901 · TSE · 每週更新歷史走勢 → · 更新於 2026-10-18來源 ↗
MonthClose市值Change
- 2026-10JPY 3369.00≈ $25.9B
- 2026-09JPY 3348.00≈ $25.7B
- 2026-08JPY 3390.00≈ $26.0B
- 2026-07JPY 3772.00≈ $29.0B
- 2026-06JPY 3483.00≈ $26.7B
- 2026-05JPY 3322.00≈ $25.5B
- 2026-04JPY 2890.00≈ $22.2B
- 2026-03JPY 2966.50≈ $22.8B
- 2026-02JPY 3244.00≈ $24.9B
- 2026-01JPY 3087.00≈ $23.7B
- 2025-12JPY 3344.00≈ $25.7B
- 2025-11JPY 3360.00≈ $25.8B
- 2025-10JPY 3580.00≈ $27.5B
- 2025-09JPY 3681.00≈ $28.3B
- 2025-08JPY 3511.00≈ $26.9B
- 2025-07JPY 3156.00≈ $24.2B
- 2025-06JPY 3142.00≈ $24.1B
- 2025-05JPY 3284.00≈ $25.2B
- 2025-04JPY 2935.50≈ $22.5B
- 2025-03JPY 2844.50≈ $21.8B
- 2025-02JPY 3028.00≈ $23.2B
- 2025-01JPY 3445.00≈ $26.4B
- 2024-12JPY 3309.00≈ $25.4B
- 2024-11JPY 3374.00≈ $25.9B
Monthly closes · 2024-11 – 2026-10 · Full market history
媒體報導
全部報導 →5 最新頭條- JPMorgan keeps JPY 5,000 target for Fujifilm stock - ad-hoc-news.dewww.ad-hoc-news.de2026-10-20
- FUJIFILM Holdings Corporation (FUJIY) stock price, news, quote and history - Yahoo Finance UKuk.finance.yahoo.com2026-10-19
- Fujifilm’s instax mini Evo Cinema™ Named One of TIME’s Best Inventions of 2026 - Business Wirewww.businesswire.com2026-10-15
- Capture What Shapes You - Fujifilm Introduces instax SQUARE 2™ instant camera - Business Wirewww.businesswire.com2026-10-14
- Fujifilm Group Revises Targets for Water Resource Conservation - markets.businessinsider.commarkets.businessinsider.com2026-09-28
標題採集自公開新聞源;情感標籤由關鍵詞判定,並非編輯結論。
跨越世紀的蛻變——從膠片巨頭到數字印刷與尖端材料領軍者
商業創新部門(原富士施樂)實現營收1.198萬億日元,利潤同比增長10.7%。與柯尼卡美能達的戰略供應鏈聯盟重塑了行業採購格局。
獨特的雙重製造優勢:高複雜度工業打印機裝配能力,結合墨水、碳粉及先進樹脂材料的深度化工廠製造實力。
商業創新部門(原富士施樂)實現營收1.198萬億日元,利潤同比增長10.7%。與柯尼卡美能達的戰略供應鏈聯盟重塑了行業採購格局。
獨特的雙重製造優勢:高複雜度工業打印機裝配能力,結合墨水、碳粉及先進樹脂材料的深度化工廠製造實力。
CMP拋光液 — 核心業務
• 用於雙大馬士革互連平坦化的銅CMP拋光液(全球市場份額第一) • 用於接觸孔和通孔插塞平坦化的鎢CMP拋光液 • 用於鉭、鈷和釕阻擋層去除的阻擋層CMP拋光液 • 用於淺溝槽隔離和層間介質平坦化的介電(氧化物)CMP拋光液
光刻輔助材料 — 核心業務
• 用於EUV、ArF和KrF光刻工藝的光刻膠顯影液和去除液 • 用於先進光刻圖形化的抗反射塗層(BARC) • 邊緣膠去除劑和光刻後清洗化學品
先進功能材料 — 核心業務
• 用於半導體晶圓清洗和蝕刻的高純度特種化學品 • 用於先進圖形化的介電材料和旋塗硬掩模 • 用於半導體封裝和組裝的功能性薄膜和塗層
醫療健康與生命科學 — 核心業務
• 醫學影像系統(X射線、CT、MRI、內視鏡)和AI輔助診斷軟體 • 生物製藥合同開發和生產(CDMO)服務 • 再生醫學和細胞治療產品
• 用於雙大馬士革互連平坦化的銅CMP拋光液(全球市場份額第一) • 用於接觸孔和通孔插塞平坦化的鎢CMP拋光液 • 用於鉭、鈷和釕阻擋層去除的阻擋層CMP拋光液 • 用於淺溝槽隔離和層間介質平坦化的介電(氧化物)CMP拋光液
光刻輔助材料 — 核心業務
• 用於EUV、ArF和KrF光刻工藝的光刻膠顯影液和去除液 • 用於先進光刻圖形化的抗反射塗層(BARC) • 邊緣膠去除劑和光刻後清洗化學品
先進功能材料 — 核心業務
• 用於半導體晶圓清洗和蝕刻的高純度特種化學品 • 用於先進圖形化的介電材料和旋塗硬掩模 • 用於半導體封裝和組裝的功能性薄膜和塗層
醫療健康與生命科學 — 核心業務
• 醫學影像系統(X射線、CT、MRI、內視鏡)和AI輔助診斷軟體 • 生物製藥合同開發和生產(CDMO)服務 • 再生醫學和細胞治療產品
快速概覽
Headquarters
日本東京都(港區)
Founded
1934
Employees
70,000+
Revenue
¥3.357 trillion (~US$22.3 billion, FY2025); Electronics segment ¥456.2 billion
Market cap
$25.9B
Factories
電子材料製造據點分布於靜岡(日本)、梅薩(美國亞利桑那州)、新竹(中國台灣)及歐洲;靜岡據點的全新先進半導體材料研發與評估大樓已於2025年11月完工;在日本與美國設有CMP研磨液生產設施;在日本生產光阻劑及輔助化學品
Listing
東京證交所:4901類別
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數據來源與方法論
本企業簡介彙整自公開來源,包括公司年報、SEC/監管申報文件、官方新聞稿及經核實的第三方產業資料庫。財務數據反映最近一個財政年度之披露,並經多個獨立來源交叉驗證。
維瑞評級 評分採用專有多維模型計算,評估市場地位、財務實力、營運規模、創新能力與品牌影響力。各維度分數已相對於同業標準化,並每季更新。
免責聲明: 本簡介僅供參考。維瑞評級不對其完整性或時效性作任何保證。本內容不構成投資建議或背書。
主要參考資料: 官方網站 , 數據來源:
• 富士膠片 2025 財年第三季度財務業績
• 富士膠片 2025 財年第三季度業績 — RTM World
• 富士膠片統計數據 (2025) — ElectroIQ
